以色列芯片企业高塔半导体宣布重大投资计划
以色列的高塔半导体公司于7月14日宣布了一项重磅投资计划，将在日本投资30亿美元以扩大其芯片制造能力，并获得日本政府提供的10亿美元资金支持。这项投资的第一阶段目标是显著提升300毫米硅光子器件的生产能力，预计到2027年第四季度全面投入运营。该阶段的工作重点包括对现有的Fab 6工厂进行改造，使其能够生产300毫米硅光子器件并具备先进的封装技术。
高塔半导体目前拥有200mm（8寸）和300mm（12寸）的生产线，后者主要用于满足NPO产品的需求。此次产能扩张预计将缓解市场对NPO产品供应紧张的担忧。根据浙商证券的研究报告，随着CPO技术的商业化进程加快，NPO作为过渡时期的主要技术，将与可插拔、CPO等技术长期共存，而CPO有望成为未来的发展方向。
根据财联社的资料库显示，涉及的相关上市公司将从NPO技术的推广中受益。天孚通信的FAU、Lens Array、ELS等产品有望从NPO技术的大规模应用中获益，公司已表示在NPO配套产品方面具备技术和能力，并正在与多个客户合作进行研发。中航光电也具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力，并已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作，具备批量交付能力。
关联个股：中航光电(sz002179)、天孚通信(sz300394)