半导体产业并购风云录：2026年投资新趋势
2026年，伴随着政策和市场的双重推动，全球半导体行业并购活动异常活跃。企业间的并购重组，不再单纯追求规模扩张，而是聚焦于技术链和产能链的强化与整合，预示着产业格局的深刻变革。
据市场统计数据显示，2026年上半年A股市场披露的重大资产重组预案超过40起，其中半导体和AI硬件等硬科技领域成为并购焦点。
TCL科技巨额投资，加强核心技术控制
TCL科技在半导体显示主业上的投资额近五年高达900亿元，通过收购广州华星半导体的少数股权，实现了对核心显示资产的全面整合。此举不仅强化了TCL科技在半导体显示领域的竞争力，同时也展示了公司对半导体产业价值链的深度布局。
紫光国微的“补链强链”战略
紫光国微以19亿元收购瑞能半导体，致力于布局功率半导体市场。此次收购体现了紫光国微在“补链强链”战略上的深思熟虑，通过整合瑞能半导体的技术和市场资源，紫光国微进一步巩固了其在半导体产业的竞争优势。
日联科技跨界并购，拓展新业务领域
日联科技通过9.36亿元收购菲莱测试100%股权，实现了从机械设备行业向半导体测试领域的跨越。这一举措不仅拓宽了日联科技的业务范围，也为公司在半导体产业链的延伸提供了新的增长点。
多企业并购重组，加速产业价值链整合
除了上述企业外，盈方微、锴威特、洁美科技等企业的并购重组方案也突出了半导体产业分层布局和精准补短板的趋势。这些并购活动不仅涉及到技术链和产能链的整合，也涉及到客户资源的协同，显示出中国半导体产业正从规模扩张转向价值聚焦的转型。
综合2026年上半年的企业并购实践，半导体产业的整合活动已经从早期的规模扩张转向了以AI算力、汽车电子、功率半导体及先进测试设备为核心的赛道，精准开展技术补链、产能互补与客户资源协同。在政策支持、国产替代加速和AI超级周期的推动下，优质资产的注入和跨界并购将成为新常态，资源将进一步向具备全链条整合能力的头部企业集中。未来，半导体产业的并购将继续以“补链强链”为导向，通过产业深度整合，夯实自主可控的根基，持续释放新质生产力动能，推动中国半导体产业从分散走向集中，从跟随迈向引领。